2月13日晚间，终止主要从事高密度印制线路板研发、近亿进度仅胜技拟金东建厂生产和销售的募投（SZ300476，股价17.81元，项目市值153.6亿元）发布公告称，投资投资将终止“高端多层、宏科高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”，用剩余资拟终止项目涉及的南亚募集资金金额为14.85亿元。

上述终止的终止募投项目始于胜宏科技2021年11月完成的一次定增。当时，近亿进度仅胜技拟金东建厂公司向特定投资者发行普通股8609.5万股，募投发行价为23.23元/股，项目扣除发行费用后的投资投资募集资金约19.85亿元，其中5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，宏科剩余14.85亿元用于“高端多层、用剩余资高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”。

定增落地至今，已过一年有余，但公告显示，截至2023年1月31日，该项目实际投入募集资金1976.40万元，投资进度1.33%，尚未达到预定可使用状态。

对终止原募投项目的原因，胜宏科技解释称，（上述）募投项目系公司于2021年结合当时市场环境、行业发展趋势及实际情况等因素而制定的募投项目，原计划扩充现有产品产能，同时对公司产品结构进行升级。但由于宏观经济增速、疫情、国际环境等多方面影响，公司所处PCB行业的短期需求暂时放缓。

投资进度仅1.33%

公开资料显示，胜宏科技主营业务为新型电子器件（印制电路板）的研究开发、生产和销售，主要产品有高端多层板、HDI板等，应用于新能源、汽车电子（新能源）、5G新基建等。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。

2021年，胜宏科技定增募集资金主要用于高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目。当时，公司表示，募投项目拟新建高端多层板产能145万m2/年、高阶HDI 40万m2/年、IC封装基板14万m2/年，建成投产后，公司整体产能将出现较大幅度提高。同时，公司预计，项目达产后，年均实现销售收入43.65亿元，年均实现净利润5.58亿元。

不过，令人诧异的是，一年多时间过去，公司对上述项目的投入金额仅占项目拟投入总额的1.33%。同时，胜宏科技2022年半年报显示，报告期内，公司对该项目的投入金额为6.19万元，当时累计投入金额为1976.4万元。这意味着，从去年下半年至今年1月底，公司对该募投项目的投资为0元。

对此，胜宏科技在公告中引用Prismark报告指出，2022年全球电子整机市场需求进一步下降，PC、手机和电视市场，以及汽车行业需求持续疲软，预测2022年全球PCB增长率为2.9%，且2023年将下降2%；相较于公司筹划募投项目之时2021年度全球PCB市场规模14%的预测增速，PCB行业短期增速明显放缓。

实际上，智能手机市场已连续多年下滑，2021年中国彩电市场零售量也下滑至4000万台以下，创下12年以来的新低，部分产品的下游市场需求低迷并非在2022年突然发生，胜宏科技在2021年实施定增方案时，是否注意到前述情况？对此，《每日经济新闻》记者致电公司证券部了解情况，相关工作人员表示：“我们之前做定增时候的市场情况（和现在的市场），对比一下就知道了。”

拟在东南亚投资建厂

剩余募集资金的使用计划是外界关注的重点。对此，胜宏科技表示，公司将科学、审慎地选择新的投资项目，拟使用剩余募集资金在东南亚地区投资建厂。“随着电子产业链在东南亚地区的发展，公司诸多下游客户及同行业企业在东南亚投资建厂，以获取产业集聚、低要素成本等竞争优势。顺应该发展趋势以及客户需求，公司亦规划在越南、泰国等东南亚地区投资。”但在暂未确定具体项目前，拟终止项目的剩余募集资金将继续存放于募集资金专户中。

公告显示，截至2022年6月30日，胜宏科技尚未使用的募集资金为14.75亿元，其中，2.88亿元存放于公司募集资金专户，11.87亿元用于购买银行理财产品。

在资金充裕的情况下，2月13日，胜宏科技第四届董事会第十二次会议还审议通过了一系列公司向各大银行申请大额授信额度的议案。例如：公司向中国股份有限公司惠州惠阳支行申请20亿元授信额度；向中国股份有限公司惠州惠阳支行申请人民币8.5亿元授信额度等等。

对此，胜宏科技证券部相关工作人员回应称，“授信额度只是我们申请的，不代表我们的融资金额，并且授信额度一年到期，所以一般每年都要过一次会”。

截至2月14日午间收盘，胜宏科技下跌7.58%，报收17.81元/股。