传音Infinix宣布自研3D VCC液冷散热技术，可将手机芯片温度降低3°C
传音 Infinix 宣布开发了一种改进的传音液冷散热技术，称其为“3D Vapor Cloud Chamber”（3D VCC）。布自据该公司称，研DC液与传统 VC 液冷散热设计相比，冷散它将芯片组的热技温度降低了 3°C。
据介绍，将手机芯传统手机的片温 VC 通常是扁平的，需要使用导热膏（或类似材料）来配合芯片组和均热板。度降低°传音 Infinix 设计团队首次通过对 VC 形状的传音维度进行创新设计，通过增加凸起，布自来使蒸发器的研DC液体积、储水能力和热通量都获得了提升。冷散
3D VCC 在腔室和芯片组之间留下微小的热技间隙，增加了 VC 的将手机芯内部体积，意味着可以容纳更多的片温冷却液。实验表明，3D VCC 可将芯片组的温度降低 3°C，散热速度提高 12.5%。
IT之家了解到，传音表示，该方案解决了高集成度和高功率智能手机的高温挑战，例如 CPU 频率降低、帧率下降或屏幕冻结问题，已获得中国国家知识产权局认证。
本文地址：http://bbs.mobilemedicallimited.com/news/310c88598804.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。